产品描述
用于光电学器件的预固定。
特性
单组份;
uv 或热固化;
适用于金属和塑料间的粘接。
技术参数
- exbond 5050uv
- 淡黄色糊状物
- 4w cp
- >3
- >7 days
- 1year
- 测试方法及条件
-
- brookfield cp51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -20℃储存,避光保存
- exbond 5050uv
- uv 或热固化
- 60 min@150℃
- 固化后性能
- 玻璃化转变温度
- 热膨胀系数
- 硬度
- 吸水率
- 杨氏模量
- 芯片剪切强度
- exbond 5050uv
- 123℃
- tg 以下 70 ppm/℃
tg 以上 150 ppm/℃ - 80 d
- 0.85 wt%
- 3700 mpa
- 12kgf/die
- 测试方法及概述
- tma 穿刺模式
- tma 膨胀模式
- 邵氏硬度计
- 沸水,2 hr
- 25℃
- 3 mm×3 mm,玻璃-pc,25℃
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
exbond 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 bonotec 标准包装数据或联系ag尊龙凯时·中国官方网站。