产品描述
专门设计用于光电器件结构件的保护,能在低温下快速固化。
特性
单组分;
低吸水率,高 tg
技术参数
- exbond 4000i
- 黑色糊状物
- 1 g/cm3
- 2w cp
- >2
- >24hours
- 1year
- 测试方法及条件
-
-
- brookfield cp51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃储存
- exbond 4000i
- 30 minutes@100℃,详情请参考固化曲线
- 固化后性能
- 吸水率
- 玻璃化转变温度
- 热膨胀系数
- 芯片剪切强度
- exbond 4000i
- 0.74%
- 100℃
- tg 以下 29 ppm/℃
tg 以上 101 ppm/℃ - 25℃ 10 kgf/die
- 测试方法及概述
- 沸水,2 hours
- tma 穿刺模式
- tma 膨胀模式
- 1.52 mm×1.48 mm 硅片,不锈钢基板
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
exbond 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 bonotec 标准包装数据或联系ag尊龙凯时·中国官方网站。