时间：2022-10-24 admin：本诺
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即cspt2022）将于2022年11月14日-16日在江苏省南通国际会议中心盛大举办，领航先进封装技术方向，赋能产业协同创新发展。
长期以来，摩尔定律一直引领着集成电路制程技术的发展与进步，但近年来集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。测试是对芯片产品的功能和性能进行验证的步骤，以确保交付产品的正常应用。封测保证芯片成品制造的良率和可靠性的提升，成为延续摩尔定律的重要突破口。
cspt2022中国半导体封装测试技术与市场年会以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨，赋能半导体链协同进步，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作。
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。cspt2022将由中国半导体行业协会封测分会主办，由通富微电子股份有限公司、南通市工业和信息化局等共同承办。cspt2022将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、展商展品展示、客户业务洽谈等形式展开活动。
cspt2022会议将邀请政府领导及业界知名专家、学者和企业家作为演讲嘉宾，阐述我国半导体产业政策和发展方向，研讨议题涉及半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等。
注册报到 全天
展商布展
中国半导体行业协会封测分会理事会
高峰论坛
大会展览
上海本诺电子材料 a77展台
欢迎晚宴
大会展览
专题一：封装测试工艺设备的创新和机遇
专题二：封装材料的创新与合作
15:45-16:10 本诺cto王明海博士
专题三：先进封装和测试技术
专题四：特色封装和测试技术
专题五：企业专场
专题六：国内已上市企业及投融资专场
cspt2022参会对象包括政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所、封装测试产业链上下游企业。其中专业观众主要为全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的院校和科研单位、投资机构、媒体等。预计将有来自世界各地和国内超500家企业单位2000多名代表出席本次大会并以组团观众形式集中咨询采购相关产品，定制专业化服务。
cspt2022参展商汇聚封测产业的龙头企业和细分领域的代表企业，现场集中展示它们的新研发、新装备、新工艺和新服务。展商展览范围涉及半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商以及媒体机构，为传统产业打造转型升级的技术方案，为ai、自动驾驶、物联网、5g通信、智能终端、智能传感等新兴应用领域提供创新的ag尊龙凯时·中国官方网站的解决方案。
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cspt参展商以大型展会形式，将新产品、新技术、新方案面向市场展出，聚集全球专业买家有备而来，现场采购产品，寻找供应商，展会不仅为众多国际品牌进入中国及亚洲市场提供了机遇，更为中国市场带来了全球采购的平台。
cspt2022将为参展商和观众搭建供需对接的精准平台，将通过展前1v1需求沟通，为观众提供专属的精准商务配对服务，在观展同时，也有精湛绝伦的技术、设备和服务值得采购。打造热门细分市场与新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。
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